光譜共焦厚高測量儀系統(tǒng)解決方案
發(fā)布日期:2018-12-24
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光譜共焦厚高測量儀系統(tǒng)解決方案
產(chǎn)品概述及原理
光譜共焦厚高測量儀系統(tǒng)的特點(diǎn)是非接觸, 非破壞方式測量,無需樣品的前處理,軟件支持Windows操作系統(tǒng)等。光譜共焦厚高測量儀系統(tǒng)是利用白光干涉測量的原理,對樣品進(jìn)行高度及厚度測量及分析。用一個寬波段的光源來測得不同波長的反射數(shù)據(jù),由于反射率和隨膜厚的不同而變化,光譜共焦厚高測量儀根據(jù)這一特性來進(jìn)行曲線擬合從而求得樣品的厚度與高度。
產(chǎn)品優(yōu)勢與特點(diǎn)
采用光譜共焦技術(shù),非接觸測量。高性能納米級檢測設(shè)備,檢測速度快,測量精度可達(dá)正負(fù)0.1um,核心部件使用高分辨率、高靈敏度光纖光譜儀,多達(dá)3648像素的CCD陣列,為測量結(jié)果的準(zhǔn)確性提供了可靠的保證。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
它非常適合測量半導(dǎo)體、LCD、TFT、PDP、LED、觸摸屏、汽車車燈、醫(yī)學(xué)、太陽能、聚合物薄膜、眼鏡等光學(xué)元件的膜厚測量。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
量程 2500um
線性度 0.3um
分辨率 0.3um
光斑直徑 14um